Mit der Popularität von Smartphones, tragbare Geräte und tragbare Geräte, benutzen elektronische Produkte in zunehmendem Maße Leiterplatten-Verbinder. Für Verbraucher ist das Streben nach einer neuen Generation der kühlen Produkterfahrung, dünnere tragbare Produkte halten, mit der Tendenz aufrechtzuerhalten. Aber es ist eine große Herausforderung, damit Elektronikhersteller sicherstellen, dass die internen Verbindungen der ultradünnen Elektronik zuverlässig sind. Der Leiterplatten-Verbinder wird benutzt, um zwei PWB oder PWB und FPC anzuschließen, um die elektromechanische Verbindung zu verwirklichen. Seine Eigenschaftslügen im Mann und in Buchse, die, also zusammenpassen, der Plastikkörper und der Anschluss des Verbindungsstücks haben strenge Anforderungen. Ist ein Paar des Leiterplatten-Verbinders verwendet in der Kombination. Technische Eigenschaften 1 des Leiterplatten-Verbinders, ist zuerst, flexible Verbindung, einfache Installation, einfaches disassembly.2 „weich“. Heutiger Leiterplatten-Verbinder ist in der Höhe ultra-niedrig. Um die Stärke des Körpers zu verringern, ist die Bretthöhe des niedrigsten Leiterplatten-Verbinders in der Welt 0.6mm.zwecksdieStärkedesProduktesherabzusetzenumdenZweckdesZusammenhangszu erzielen, esgibteinezunehmendeZahldesultradünnenHandysmarket.3, Kontaktstruktur, mit dem überlegenen Klimawiderstand, nicht nur weich, aber auch dem Gebrauch von hohem Zuverlässigkeitskontakt „starke Verbindung“, verbessert die gemeinsame Kraft des Sockels und des Steckers, durch örtlich festgelegte Metallteile und tritt mit einfacher Sperrung, verbessern gleichzeitig die gemeinsame Kraft der Gruppe, machen wenn der Verschluss mehr Steckerwirklichkeit in Verbindung. Gleichzeitig liefern einige Hersteller zwei - treten Sie mit Struktur in Verbindung, um Kontakt reliability.4 zu verbessern, wird Stiftabstand mehr und mehr schmal, basiert der gegenwärtige Handy hauptsächlich auf dem 0,4 Millimeter, jetzt Panasonic, haben JAE und andere Hersteller einen 0,35 Millimeter-Abstand, sollten die Leiterplatten-Verbinder der Industrie, 0,35 Millimeter-Abstand bis jetzt sein zwischen der Hauptleitung für den Apfelhandy entwickelt und inländische Spitzenmodelle, seine Anwendung sind die Tendenz der letzten zwei Jahre, das kleinste, die höchste Präzision, Hochleistung, aber die Fleckenform ein ganzer Satz technische Anforderungen wie Hoch ist ein Platz, wo viele Verbindungsstückhersteller müssen überwinden, andernfalls das Produkt wird es tun seien Sie sehr low.5. Um die Bedingungen von SMT-Prozess zu erfüllen, wird das gesamte Produkt im schweißenden Terminalbereich ausschließlich angefordert um maximales) koplanares Eigentum zu haben gutes koplanares Eigentum, normalerweise industriekompatibles 0.10mm (, andernfalls führt es zu schlechtes Schweißen und Gebrauch von Leiterplatten-Verbinder-Technologieeigenschaften PWBs products.6, bringt das Stromkreisverbindungsstück auf neue Anforderungen der Galvanisierung von Technologie vor, in der 0,6 Millimeter-Höhe ist kleiner als 0,4-Millimeter-hohe Monomereprodukte, wie man die Produktstärke und -c$verzinnen sicherstellt, die vergoldet sind steigt nicht, Verbindungsstückminiaturisierung des Schlüsselproblems ist dass die gegenwärtige Industriepraxis ist durch ein Laserstrahl zum des Metallzinns heraus zu spinnen um auf dem Weg zu stoppen um zu lösen Aufstieg des Problems nicht, aber die Technologie hat einen Defekt abstreift, Laser schädigte möglicherweise die Nickelschicht, machen das Kupfer, das Luft, Rost und Korrosion ausgesetzt wird. Zur Zeit hat Matsushita-Elektrogeräte in Japan erfolgreich dieses Problem, indem sie die Wurzel der Nadel mit der Nickelbelichtung galvanisierten, sind kleiner als 0.08mm gelöst. Zur Zeit nur internationale persönliche technische Stärke kann 0.08mm Nickelbelichtung area.7 erzielen. Jetzt gibt es einen anderen Punkt, zu sagen, dass der Leiterplatten-Verbinder mit einer einfachen Stromkreisstruktur entworfen sein kann. Indem sie eine Isolierungswand auf die Grundfläche des Verbindungsstücks setzt, berührt die PWB-Brettausrichtung nicht die Metallanschlüsse, um Verdrahtung auf der Grundfläche des Verbindungsstücks zu tragen, das die Miniaturisierung des PCB.8 erleichtert, vor vielen Jahren verglichen mit dem Leiterplatten-Verbinder, ist das gegenwärtige Verbindungsstück halb oder sogar kleiner, also muss die Versammlung mit dem Eintrittswinkel und dann der obligatorischen Reduzierung ausgerichtet sein, um den Produktschaden zu vermeiden, der durch die Verschiebung verursacht wird, die durch das Produkt verursacht wird. (für die ultradünne und Plattebrettverbindungsstücke, kann Induktion nach Ausbildung des Personals geleitet werden, um Produktions-Leistungsfähigkeit besser zu verbessern. Shenzhen-jinweiyi Elektronik Co., Ltd. Wird auf Herstellung spezialisiert und das Brett an Leiterplatten-Verbinder-Produkte wie FPC/FFC, mit 12 Jahren Industrieerfahrung, automatischer Fertigungsstraße und komplettem Testgerät verkaufend, haben unsere Produkte einen guten Ruf in der Industrie gewonnen. Willkommene alte und neue Freunde, zum von Zusammenarbeit zu besprechen!