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Die Ursache für Qualitätsprobleme der Goldplatte des Steckers

China ShenZhen JWY Electronic Co.,Ltd zertifizierungen
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Die Ursache für Qualitätsprobleme der Goldplatte des Steckers
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Die Farbe der Goldschicht des Steckers ist mit der Farbe der normalen Goldschicht unvereinbar oder die Farbe der Goldschicht verschiedener Teile im gleichen Trägerprodukt ist unterschiedlich.Die Gründe für dieses Problem sind wie folgt::

1. Goldplattierte Materialien Verunreinigungseffekt bei der Verbindung von Lösung chemische Materialien in Verunreinigungen als Goldplattierung Flüssigkeit nach Toleranz beeinflusst bald die Farbe der Goldschicht und Helligkeit.Wenn es eine dunkle Schicht von organischen Verunreinigungen beeinflussen die Bargeld und das Phänomen der HaarblumeWenn die aktuelle Dichte von Metallverunreinigungen Störungen verursachen kann, schmalen Bereich,Richard Trough Experimente zeigen die aktuelle Dichte der Proben ist Low-End High-End Plattierung nicht hell oder nicht hell Low-End Plattierung. wird in den Plattierteilen der Beschichtung rot oder sogar wütend, desto deutlicher die Farbänderung des Lochs.
2. Die Dichte des Vergoldungstroms ist aufgrund des Berechnungsfehlers der Gesamtfläche der Teile des Vergoldungstanks zu hoch, sein Wert ist größer als die tatsächliche Fläche,so dass die Goldplattierung Stromfluss zu groß ist, oder die Schwingung der Galvanisierungsamplitude ist zu gering, so daß die gesamte oder ein Teil der Goldbeschichtung im Tank kristallraue, sichtbare Goldschicht rot wird.
3. Goldbeschichtung Lösung Alterung Goldbeschichtung Lösung Verwendungszeit ist zu lang, die übermäßige Ansammlung von Verunreinigungen in der Beschichtung Lösung wird unweigerlich zu einer abnormalen Goldschicht Farbe führen.
4. Hartgoldplattierung der Legierungsanteil zu ändern, um den Grad der Härte und Verschleißfestigkeit der Steckverbinder zu verbessern, Steckverbinder goldplattiert in der Regel hartgoldplattieren Verfahren annehmen.Verwenden Sie mehr von ihnen Gold Kobaltlegierung und Nickellegierung von Gold. Wenn der Inhalt von Kobalt und Nickel in der Lösung ändert, kann die Goldbeschichtung Farbveränderung verursachen. Wenn der Kobaltgehalt in der Plattierung Lösung zu hoch ist, kann Goldschicht schräg rot farben;Wenn der Nickelgehalt im Bad zu hoch ist, wird die Metallfarbe heller.Wenn der Wechsel im Bad zu groß ist und die verschiedenen Teile derselben Hilfsmittel nicht in demselben Behälter vergoldet sind,Die gleiche Menge an Produkten wird dem Benutzer zur Verfügung gestellt Gold Schicht Farbe ist nicht das gleiche Phänomen.
5Nach Abschluss des Goldplattierungsprozesses für den Einfügespinn oder den Stecker des Goldverbinders, wenn die Dicke der Außenfläche des Plattierungsteils die angegebene Dicke erreicht oder überschreitet,die Beschichtung des inneren Lochs des Schweißdrahtlochs oder -abdeckers ist sehr dünn oder sogar ohne Goldschicht.
6. vergoldete Plattierte Teile, die miteinander eingesetzt werden, um eine gewisse Elastizität der Steckdose innerhalb der Steckdose zu gewährleisten,Wenn der Stecker im Produktdesign verwendet wird, haben die meisten Arten von Jack eine Split-Rille im MunddesignIm Verfahren des Galvanisierens wird ein Teil des Jacks gleichmäßig an der Öffnung des anderen mit den eingesetzten Teilen elektrisch abgeschirmt, wodurch ein Loch hart plattiert wird.
Bei einigen Verbindungsarten ist der Außendurchmesser der Nadelstange etwas kleiner als die Öffnung des Schweißdrahtloches.Ein Teil der Stiftstange wird von Kopf zu Kopf verbunden sein, wodurch keine Goldbeschichtung im Schweißdrahtloch entsteht (siehe Abbildung).
Die Konzentration ist größer als 8. Blindhole Teile Plattierung Prozess tiefe Plattierung Fähigkeit aufgrund der Unterseite der Rille der Steckdose von der Unterseite des Lochs und einen Abstand,Die Entfernung der objektiv gebildeten BlindenlöcherAuch die Pin- und Socket-Schweißleitung hat ein solches Blindloch im Loch, um die Führungsrolle des Drahtschweißens zu erfüllen.Wenn diese Löcher eine kleinere Öffnung (oft weniger als 1 mm oder weniger als 0 mm) haben.5 mm) und die Blindlochkonzentration überschreitet die Blende, ist es sehr schwierig, die Plattierungslösung in das Loch zu fließen, fließt die Plattierungslösung in das Loch und es ist schwierig, zu fließen,Also ist das Loch der Goldschicht schwer zu garantieren Qualität.
9Die Anodenfläche der vergoldeten Anoden ist zu klein, wenn das Volumen des Steckers gering ist, die Gesamtfläche der einzelnen Plattierteile relativ groß ist.in einem so kleinen Nadelloch, wenn einzelne Schlitz, wenn auf mehr plattiertDie ursprüngliche Anodenfläche ist nicht ausreichend. vor allem, wenn Platin-Titan-Netto-Nutzung der Zeit ist zu lang zu viel Verlust von Platin-Anode wird die effektive Fläche reduzieren,Dies wirkt sich auf die vergoldete Tiefenplattierfähigkeit aus., wird ein Loch plattiert.
10. Coating adhesion difference after plating to check the coating adhesion of the connector sometimes encountered part of the needle tip front in bending or pinhole parts of the welding hole in flattening coating peeling phenomenon, manchmal bei hoher Temperatur (2000 Stunden) Detektionstest ergab, dass die Goldschicht sehr kleine Blasenphänomen hat.
11 vor der Vollendung der Plattierung für kleine Nadellochteile, wenn die Bearbeitungssequenz nicht unmittelbar trichloroethylenultrasonic Reinigungsöl verwenden kann,dann ist die folgende herkömmliche Vorbehandlung schwierig, das Loch Öl zu trocknen, so daß die Haftung der Lochbeschichtung stark verringert wird.
12. Matrix vor Plattierung Aktivierung ist nicht vollständig in der Verbindung Substrat Material umfangreiche Verwendung verschiedener Arten von Kupferlegierung,die Kupferlegierung von Eisenspurenmetallen wie Blei-Zinn-Beryllium, ist es im Allgemeinen schwierig, seine Aktivierung in der Aktivierung von Flüssigkeit zu machen, wenn wir nicht die entsprechende Säure Aktivierung übernehmen, wenn die Plattierung,Diese Metalloxide mit Beschichtung kombiniert mit sehr harten, so dass er eine Beschichtung von hochtemperaturen Schaumphänomen erstellt.
13Die Lösungskonzentration ist bei der Verwendung von Ammoniaksäure-Nickelplattierung niedrig, Nickelplattierungslösung, wenn der Nickelgehalt unter dem Prozessbereich liegt,Kleines Nadelloch Stück im Inneren des Lochs der Beschichtung Qualität beeinflusst werdenWenn der Goldgehalt in der Plattierlösung zu niedrig ist, kann das Gold nicht in das Gold eingegliedert werden, wenn es mit einer dicken Plattierlösung eingegliedert wird.Plattierung Schicht Loch Metallplattierung Nickelschicht hat Löcher Passivierung als Ergebnis, ist das Loch der Goldschicht mit schlechter Bindungskraft.
14Lange und dünne Form, wenn die Steckerplattierung die Stromdichte bei der Plattierung nicht verringert hat, schlanke Formstecker, wenn häufig Fernstromdichte der Galvanisierung verwendet wird,Die spezifischen Flächen der Beschichtung werden dicker sein als die Nadelstange auf vielen, unter einer Vergrößerungsscheibe, um die Nadelspitze zu beobachten, die manchmal mit der Kopfform übereinstimmt.(siehe Abbildung 3) der Folien des Kopf- und Nackenstaubers an der Oberseite des hinteren Teils der vergoldeten InspektionDieses Phänomen tritt häufig bei Schwingungen auf.
15Bei Verwendung des Schwingungsplattenanschlusses, wenn die Schwingungsfrequenz während des Nickelplatten nicht richtig eingestellt wird, schlagen die Plattenteile zu schnell,leicht in eine doppelte Schicht Nickel zu öffnen hat einen großen Einfluss auf die Haftung der Beschichtung.

Kneipen-Zeit : 2019-09-20 10:09:02 >> Nachrichtenliste
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