SMT Oberflächenaufbau 1,27MM Pitch Weibliche Kopfhörerverbindung Doppelreihe Goldflash PA6T PCB-Montage

CNJWY stellt seine fortschrittliche SMT-Oberflächenmontage-Buchsenleiste mit 1,27 mm Rastermaß und zwei Reihen vor, die speziell für Umgebungen mit hochvolumiger automatisierter PCB-Montage entwickelt wurde. Das feine 1,27-mm-Rastermaß liefert die doppelte Verbindungsdichte herkömmlicher 2,54-mm-Steckverbinder bei gleichem Platinen-Footprint, was sie zu einer optimalen Wahl für miniaturisierte Elektronik macht, bei der der Platz auf der Platine begrenzt ist. Jeder Steckverbinder verfügt über präzise flache, koplanare SMT-Anschlüsse, die für eine konsistente Lötstellenbildung während der Infrarot- oder Dampfphasen-Reflow-Prozesse entwickelt wurden. Die Gold-Flash-Beschichtung auf Phosphorbronze-Kontakten gewährleistet zuverlässige elektrische Verbindungen mit geringem Widerstand, während das PA6T-Hochtemperatur-Thermoplastgehäuse dem gesamten bleifreien Reflow-Temperaturprofil ohne Verformung standhält. Dual-Row-Konfigurationen von 02 bis 80 Positionen bieten flexible Lösungen mit hoher Dichte für Board-to-Board-Stacking in tragbaren Geräten, IoT-Modulen und kompakten Industriecontrollern.

• Feines 1,27-mm-Rastermaß, hohe Dichte: Bei halbem Rastermaß herkömmlicher 2,54-mm-Steckverbinder verdoppelt dieses Design die Signalverbindungsdichte pro Flächeneinheit der Platine. Ein 40-poliger Dual-Row-Steckverbinder mit 1,27-mm-Rastermaß belegt ungefähr den gleichen Footprint wie eine einreihige 2,54-mm-Buchsenleiste mit 20 Positionen, was eine signifikante Miniaturisierung der Platine ermöglicht.
• Reflow-kompatible SMT-Anschluss: Die Gull-Wing-SMT-Anschlüsse sind für die automatisierte Pick-and-Place-Montage mit Standard-Lötpasten-Schablonenprozessen optimiert. Die Koplanarität wird über alle Anschlüsse innerhalb von 0,10 mm aufrechterhalten, was eine konsistente Lötbenetzung und Keilbildung während bleifreier Reflow-Profile mit Spitzenwerten von 260 °C gewährleistet.
• Gold-Flash-Kontaktsystem: Eine gleichmäßige Gold-Flash-Beschichtung über einer Nickel-Diffusionsbarriere stellt sicher, dass der Kontaktwiderstand unter 20 mΩ bleibt und eine stabile Signalintegrität sowohl für analoge Signale auf niedrigem Niveau als auch für digitale Kommunikationsbusse über die Nennlebensdauer von 300 Steckzyklen bietet.
• PA6T-Hochtemperaturgehäuse: Der glasfaserverstärkte PA6T-Isolator erreicht die UL94V-0-Entflammbarkeitsklassifizierung und weist über den gesamten bleifreien Reflow-Zyklus hinweg eine vernachlässigbare Dimensionsänderung auf, wodurch die Pin-Positionsgenauigkeit für eine zuverlässige Steckausrichtung nach der Montage erhalten bleibt.
• Optimiert für automatisierte Montage: Das flache obere Isolator-Design mit klar definierten Vakuum-Aufnahmebereichen ermöglicht eine zuverlässige Handhabung durch Standard-SMT-Platzierungsdüsen. Die Tape-and-Reel-Verpackung mit 16-mm- oder 24-mm-Trägerbreiten lässt sich nahtlos in alle gängigen Pick-and-Place-Plattformen integrieren.
• Umfassende Pin-Anzahl-Abdeckung: Der umfangreiche Bereich von Dual-Row-Pin-Anzahlen von 04P (2x2) bis 80P (2x40) erfüllt vielfältige Designanforderungen, von Miniatur-Sensormodulen, die nur wenige Signalleitungen benötigen, bis hin zu komplexen Datenerfassungssystemen, die Dutzende von parallelen Verbindungen erfordern.

Der SMT-Buchsenleisten-Steckverbinder mit 1,27-mm-Rastermaß adressiert Miniaturisierungsprobleme in der gesamten Elektronikindustrie. Tragbare Consumer-Geräte wie Smartphones, Tablets und Wearables nutzen das feine Rastermaß für hochdichte Verbindungen in extrem engen Gehäusen. Internet of Things (IoT)-Sensorknoten, Edge-Computing-Gateways und Smart-Home-Controller verwenden diese Steckverbinder für modulare PCB-Stacking in kompakten Formfaktoren. Medizinische Wearables, tragbare Diagnosegeräte und Implantat-Kommunikationsmodule profitieren vom kleinen Footprint und der zuverlässigen SMT-Montage des Steckverbinders. Industrielle Anwendungen umfassen kompakte SPS-Erweiterungsmodule, Remote-I/O-Blöcke und verteilte Sensor-Schnittstellenplatinen. Zusätzliche Einsatzszenarien umfassen Drohnen-Flugsteuerungen, Automotive ADAS-Kameramodule, Solid-State-Beleuchtungstreiber und tragbare Prüf- und Messtechnikgeräte, die dichte Board-to-Board-Verbindungen erfordern.

CNJWY SMT-Buchsenleisten-Steckverbinder werden in branchenüblichen Tape-and-Reel-Verpackungen geliefert, um eine nahtlose Integration in die automatisierte Montage zu gewährleisten. Die Standard-Rollenmengen reichen von 500 bis 2.000 Stück je nach Pin-Anzahl, wobei 330-mm-Durchmesser-Rollen Standard-Zuführmechanismen aufnehmen. Alle Komponenten sind in Feuchtigkeitsbarrierebeuteln mit Trockenmittel und Feuchtigkeitsindikatorkarten verpackt und erfüllen die IPC/JEDEC J-STD-020 MSL Level 3 Anforderungen. ESD-sicheres leitfähiges Trägerband gewährleistet den Schutz der Komponenten während der Handhabung und Platzierung. Jede Produktionscharge wird einer automatisierten optischen Inspektion (AOI) auf Lead-Koplanarität, Maßhaltigkeit und Oberflächengüte unterzogen. Die CNJWY-Fertigung ist ISO9001:2015 zertifiziert und erfüllt UL-, SGS-, ROHS- und REACH-Konformität über alle Produktlinien hinweg. Kundenspezifische Lötpad-Layouts, selektive Goldplattierungsstärken und maßgeschneiderte Pin-Konfigurationen sind über unser OEM-Engineering-Support-Team erhältlich. Die Standardlieferzeit beträgt 7-10 Werktage bei einer Mindestbestellmenge von 2.000 Stück.