Ultrafeiner 1,0-mm-Pitch-Buchsenleisten-Steckverbinder mit doppelter Reihe, Goldauflage, PA6T, 04P-80P, hochdichte Leiterplattenbuchse

CNJWY präsentiert seinen hochmodernen Ultra-Fine 1.0MM Pitch Dual Row Female Header Connector.die Spitze der miniaturisierten Verbindungstechnologie für tragbare und tragbare Elektronik der nächsten Generation darstelltBei nur 1,0 mm Kontaktweite erreicht dieser Steckverbinder eine etwa 2,5 mal höhere Verbindungsdichte als herkömmliche 2,54 mm Steckverbinder.die eine beispiellose PCB-Miniaturisierung ermöglicht, ohne die Anzahl der Signalkanäle zu beeinträchtigenDie präzise konstruierten Phosphor-Bronz-Kontakte verfügen über eine goldene Blitzbeschichtung für eine zuverlässige Signalübertragung auf niedrigem Niveau.während das hochtemperaturfähige thermoplastische Gehäuse PA6T durch eine bleifreie Rückflussmontage eine dimensionale Stabilität gewährleistetDie Doppelreihenkonfigurationen von 04P bis 80P bieten eine umfassende Designflexibilität für Anwendungen von kompakten Sensorfusionsmodulen bis hin zu komplexen System-on-Module-Schnittstellen.Die SMT-Endung mit optimierter Blei-Coplanarität liefert eine gleichbleibende Lötgemeinschaftsbildung in voluminösen, automatisierten Montageumgebungen, so dass dieser Steckverbinder die endgültige Wahl für Unterhaltungselektronik, IoT-Geräte und medizinische Wearables ist, die maximale Funktionalität in minimalem Platz erfordern.

• Industriefortgeschrittene Miniaturisierung von 1,0 mm:Bei 1,0 mm Abstand erreicht dieser Steckverbinder die höchste Verbindungsdichte im CNJWY-Frauen-Header-Portfolio. Ein 40-Positions-Doppelreihe-Steckverbinder nimmt etwa 20 mm x 4 mm PCB-Fläche ein,die Multi-Channel-Signalvermittlung in räumlich begrenzten Konstruktionen wie Smartwatches ermöglicht, drahtlose Ohrhörer und implantierbare Medizinprodukte.
• mit einer Breite von mehr als 20 mm,Jeder Phosphor-Bronzkontakt ist präzise gestempelt, um trotz der miniaturisierten Geometrie gleichbleibende Ein- und Abzugskräfte zu erhalten.Das Goldflash über Nickelplattierungssystem gewährleistet einen stabilen Kontaktwiderstand unter 30mΩ für analoge Signalen von niedrigem Niveau und digitale Signalen mit hoher Geschwindigkeit über Hunderte von Paarungszyklen..
• SMT-Automatische Montage bereit:Die SMT-Leiter mit feinem Schrägstand sind für die Kompatibilität mit den Standard-Prozessen für die Platzierung von Bauteilen 0201 und 0402 ausgelegt. Tape-and-reel packaging with precision pocket dimensions and vacuum pickup surfaces enables reliable handling by high-speed chip shooters and multi-function placers from all major equipment manufacturers.
• PA6T Wärmestabilität:Der glasfaserverstärkte PA6T-Isolator hält durch den gesamten bleifreien Rückflussthermischen Zyklus eine präzise Kontaktpositionstoleranz bei und sorgt für eine gleichbleibende Ausrichtung der Kopplung mit 1.0 mm Abstand männliche Nadelkopf nach der Montage.
• Erweiterte Signalkanalzahl:Mit einer Doppelreihe von bis zu 80 Positionen können Konstrukteure bis zu 80 getrennte Signalkanäle über ein einziges Steckpaar leiten.die PCB-Layout für komplexe Funktionen, einschließlich MIPI-Kamera-Schnittstellen, drastisch vereinfacht, parallele Anzeigebusse und Mehrkanal-Sensoranlagen.
• Niedrig-Profil-Stapellösung:Das vertikale SMT-Design mit einer Matchinghöhe von nur 5,0 mm ermöglicht eine enge Stapelung von Brett zu Brett in ultraschlanken Produktgehäusen, was den Trend zu dünneren Smartphones, Tablets,und tragbare Medizinprodukte.

Der 1,0 mm ultrafeine weibliche Kopfkonnektor ermöglicht die Miniaturisierung in den anspruchsvollsten elektronischen Anwendungen.Smartphones und Tablets nutzen diese Steckverbinder für die Schnittstellen von Kamera-Modulen, Anzeige-Flex-to-Board-Verbindungen und Sensor-Hub-Verbindungen.und Augmented-Reality-Brillen stützen sich auf den minimalen Fußabdruck des Steckers für Dichteverbindungen in extrem kompakten GehäusenMedizinische Geräte wie kontinuierliche Glukosemonitore, Hörgeräte und tragbare EKG-Pflaster profitieren von der Zuverlässigkeit des Steckers bei lebensnotwendigen Anwendungen.IoT-Randgeräte einschließlich Umgebungssensorknoten, Asset Tracking Tags und intelligente Gebäudecontroller nutzen diese Anschlüsse für die modulare Sensorenintegration.Drohnen- und Robotikanwendungen nutzen die hohe Pinzahl für kompakte Flugsteuerung und MotorfahrerverbindungenZusätzliche Anwendungen sind das Stapeln von Festplattenlaufwerken (SSD), Kamera-Gimbal-Controller, tragbare Spektroskopieinstrumente und miniaturisierte wissenschaftliche Nutzlasten für CubeSat-Satelliten.

CNJWY 1.0mm ultrafeine Steckflächenverbindungen werden ausschließlich in Klebeband- und Rollenverpackungen geliefert, die für eine schnelle automatisierte Platzierung entwickelt wurden.000 Stück je nach Anzahl der NadelnAlle Komponenten werden in feuchtigkeitsschützenden Beuteln mit Trocknungsmittel- und HIC-Indikatoren ausgeliefert, die nach IPC/JEDEC J-STD-020 MSL Level 3 eingestuft sind.Vakuumdichte Innenverpackung mit ESD-sicheren leitfähigen Materialien schützt die feinspitzenden Leitungen vor mechanischen Beschädigungen während des Transports. Jede Produktionseinheit wird zu 100% automatisch optisch auf Blei-Coplanarität, Kontaktopositionsgenauigkeit und Lötplattenintegrität untersucht.2015 zertifizierte Herstellung mit UL, SGS, ROHS und REACH-Konformität. Kundenspezifische Bleiframmdesigns, selektive Goldbeschichtungsoptionen und anwendungsspezifische Isolatorfarben werden durch unser spezielles OEM-Engineering-Programm unterstützt.Standard Lieferung ist 7-10 Werktage mit einer Mindestbestellmenge von 21.000 Stück.