Erhöhte Höhe 8,5 mm 2,54 mm Pitch Doppelreihe Weibliche Kopfstelle Steckdose Gold Flash PA6T Durch Loch Stehverbindung

CNJWY bietet seine spezialisierte Buchse mit erhöhter Höhe von 8,5 mm und einem Rastermaß von 2,54 mm mit doppelreihiger Buchsenleiste an, die entwickelt wurde, um zusätzlichen vertikalen Abstand zwischen gestapelten Leiterplatten in Multi-Board-Baugruppen zu schaffen. Mit einer Isolatorhöhe von 8,5 mm über der Leiterplattenoberfläche schafft dieser Steckverbinder ausreichend Abstand für hohe Bauteile, Kühlkörper oder Luftkanäle auf der Gegenplatine, wodurch teure Zwischenplatinen oder flexible Schaltungslösungen überflüssig werden. Das erhöhte Profil ist besonders wertvoll in der Leistungselektronik, wo das Wärmemanagement eine Konvektionsfreiheit erfordert, und in Mixed-Signal-Systemen, wo die Isolation zwischen Hochspannungs- und Niederspannungsplatinenbereichen entscheidend ist. Die doppelreihige Konfiguration von 04P bis 80P ermöglicht eine hochdichte Verbindung, während die vergoldeten Phosphorbronzekontakte eine zuverlässige elektrische Leistung über lange Lebensdauern gewährleisten. Die Durchsteckmontage bietet eine robuste mechanische Verankerung, die den erhöhten Hebelkräften widersteht, die bei erhöhten Steckverbindern auftreten.

• 8,5 mm erhöhter Isolatorprofil: Die Standoff-Höhe von 8,5 mm bietet großzügigen Abstand zwischen gestapelten Leiterplatten und ermöglicht die Platzierung von Bauteilen mit einer Höhe von bis zu 6 mm auf der gegenüberliegenden Platinenoberfläche. Dies beseitigt die übliche Designbeschränkung, bei der die Steckverbinderhöhe die Auswahl von Bauteilen auf benachbarten Platinen in dichten Baugruppen einschränkt.
• Verbessertes Wärmemanagement: Der erhöhte Abstand zwischen den Leiterplatten schafft einen natürlichen Luftkanal zwischen den gestapelten Leiterplatten und verbessert die konvektive Kühlung von Leistungskomponenten. In Systemen mit Zwangsluftkühlung gewährleistet der 8,5-mm-Abstand eine ausreichende Luftgeschwindigkeit durch den Zwischenplatinenabstand für eine effektive Wärmeableitung.
• Einhaltung der Hochspannungs-Klarheit: Die erhöhte physikalische Trennung zwischen den Leiterplatten verbessert die Kriech- und Luftstrecken und unterstützt die Einhaltung der Sicherheitsstandards IEC 60950 und IEC 62368 für Geräte, die eine verstärkte Isolierung zwischen Primär- und Sekundärkreisen erfordern.
• Verstärkte mechanische Konstruktion: Der verlängerte Isolator umfasst eine verstärkte Basisstruktur mit vergrößerten Lötstegen für verbesserte mechanische Stabilität. Die Durchsteckmontage mit großzügigen Padgrößen widersteht dem erhöhten Biegemoment, das durch die erhöhte Steckverbinderhöhe während des Ein- und Aussteckens entsteht.
• Zuverlässigkeit der Gold-Flash-Kontakte: Phosphorbronzekontakte mit gleichmäßiger Gold-Flash-Beschichtung halten einen stabilen Kontaktwiderstand von unter 20 mΩ über die gesamte Nennlebensdauer von 300 Steckzyklen aufrecht und gewährleisten eine konsistente Signalintegrität, auch wenn der Steckverbinder die leichte mechanische Biegung aufweist, die bei erhöhten Designs üblich ist.
• Flexible Pin-Anzahl-Optionen: Doppelreihige Konfigurationen von 04P bis 80P erfüllen vielfältige Designanforderungen, von einfachen Strom- und Masseanschlüssen, die nur wenige Positionen erfordern, bis hin zu komplexen Datenbus-Schnittstellen, die eine hohe Pin-Anzahl-Konnektivität zwischen gestapelten Platinen benötigen.

Die Buchsenleiste mit erhöhter Höhe von 8,5 mm löst spezifische mechanische Designherausforderungen in Multi-Board-Elektronikbaugruppen. Netzteile verwenden diese Steckverbinder, um Freiraum für hohe Elektrolytkondensatoren, Transformatoren und Kühlkörper zu schaffen, die auf der gegenüberliegenden Netzteilplatine montiert sind. Industrielle Motorantriebssysteme nutzen das erhöhte Profil, um den Isolationsabstand zwischen Hochspannungs-Leistungsstufen und Niederspannungs-Steuerkreisen auf benachbarten Platinen aufrechtzuerhalten. LED-Beleuchtungssysteme profitieren von dem erhöhten Abstand für das Wärmemanagement, der es der Wärme von LED-Treiberkomponenten ermöglicht, durch natürliche Konvektion zwischen den gestapelten Leiterplatten abgeleitet zu werden. Telekommunikationsgeräte, einschließlich Basisstations-Leistungsverstärker und HF-Filtermodule, nutzen den erhöhten Steckverbinder für die Platinenstapelung in Gehäusen mit Zwangsluftkühlung. Prüf- und Messinstrumente nutzen den zusätzlichen Abstand, um Kalibrierungsreferenzkomponenten unterzubringen. Kfz-Karosseriesteuergeräte und Batteriemanagementsysteme verwenden die erhöhte Höhe für die Isolation in gemischten Spannungsarchitekturen. Zusätzliche Anwendungen umfassen Server-Stromverteilungsplatinen, USV-Steuerschnittstellen und gestapelte Solar-Mikroinverter-Baugruppen, bei denen Bauteilfreiheit und Wärmemanagement kritische Designaspekte sind.

CNJWY Buchsenleisten mit erhöhter Höhe werden in antistatischen Schutzröhren verpackt, die speziell für die 8,5-mm-Isolatorhöhe ohne Verformung der Kontakte ausgelegt sind. Jede Röhre enthält je nach Pin-Anzahl 10-35 Steckverbinder, wobei Abstandshalter den Kontakt zwischen den Steckverbindern während des Transports verhindern. Für Kunden mit automatisierter Montage ist eine kundenspezifische Tray-Verpackung mit präzisionsgefertigten Taschen erhältlich. Alle Verpackungsmaterialien sind ESD-sicher und enthalten einen Feuchtigkeitsschutz, der für normale Lagerbedingungen geeignet ist. Jede Produktionscharge wird einer 100%igen Sichtprüfung unterzogen, einschließlich der Überprüfung der Isolatorhöhe, der Überprüfung der Kontaktjustierung und der Prüfung der Einsteckkraft. Die CNJWY-Fertigung arbeitet unter ISO9001:2015-zertifizierten Qualitätssystemen mit UL-, SGS-, ROHS- und REACH-Konformität für die gesamte Produktlinie. Kundenspezifische Isolatorhöhen über 8,5 mm, anwendungsspezifische Pinlängen und selektive Vergoldungsoptionen sind über unser OEM-Engineering-Team erhältlich. Die Standardlieferzeit beträgt 7-10 Werktage bei einer Mindestbestellmenge von 2.000 Stück.