Niedrigprofil 1,27 mm Richtigwinkel SMD Weiblicher Kopfkonnektor Doppelreihe Goldflash Ultra-Schlanke PCB-Design

CNJWY stellt seinen Low Profile 1.27MM Pitch Right Angle SMD Female Header Connector vor.als endgültige Lösung für ultra-schlanke elektronische Produkte entwickelt, bei denen jeder Millimeter an Höhe zähltMit einem oberflächlichen Profil von nur 3,5 mm ermöglicht dieser Steckverbinder eine horizontale Brett-zu-Brett-Verknüpfung in Gehäusen, die insgesamt nur 5 mm dünn sind.so dass es für die neueste Generation von Ultraportable-Laptops unverzichtbar istDie SMD-Konstruktion in rechtem Winkel führt Verbindungen parallel zur Leiterplatte,Beseitigung der Vertikalstapelhöhenstrafe für traditionelle vertikale Steckverbinder bei gleichzeitiger Beibehaltung der Doppelreihe-Verbindungsdichte von 1.27 mm Abstand zwischen den Schlägen, goldbeschichtete Phosphor-Bronzenkontakte sorgen für zuverlässige Verbindungen mit geringem Widerstand in Signalanwendungen,während das PA6T-Hochtemperaturgehäuse der bleifreien SMT-Rückströmung ohne Verformung standhältDoppelreihe-Konfigurationen von 04P bis 80P bieten eine umfassende Gestaltungsflexibilität.von Miniatur-Sensor-Verbindungen zu hochdichten parallelen Datenbussen in platzsparenden eingebetteten Rechenplattformen.

• Ultra-niedriges 3,5 mm Oberbordprofil:Mit nur 3,5 mm Höhe über der Leiterplattenoberfläche ermöglicht dieser Steckverbinder Produktentwürfe mit einer Gesamthöhe des Gehäuses von nur 5 mm, die den anspruchsvollen Formfaktoranforderungen moderner Ultrabooks entsprechen,Tabletten, und schlanke IoT-Gateways, bei denen das interne Volumen stark eingeschränkt ist.
• Optimierung des rechten Winkels:Die 90-Grad-Orientierung führt die Verbindungen horizontal, wodurch eine vertikale Freiheit über der Leiterplatte entfällt.Horizontale Tochterkarten stapeln, und die Anbringung von Seitenanschlüssen in enge Gehäuse.
• SMD-Automatische Montage:Die SMD-Leiter mit Möwenflügeln sind für den Standard-Lötpaste-Druck und den Rückflussprozess optimiert.Gewährleistung einer gleichbleibenden Lötverbindungsbildung bei bleifreiem Rückfluss bei Spitzentemperaturen von 260 °C.
• 1.27MM Feinschalldichte:Der 1,27 mm große Abstand bietet die doppelte Verbindungsdichte von 2,54 mm-Anschlüssen und ermöglicht eine Doppelreihe bis zu 80 Positionen in einer Verbindungslänge von etwa 50 mm.Unterstützung komplexer Signalvermittlung in extrem kompakten PCB-Layouts.
• Gold-Flash-Signalintegrität:Die konstante Goldplattierung von Phosphor-Bronze-Kontakten hält den Kontaktwiderstand unter 30mΩ und bewahrt die Signalintegrität für Hochgeschwindigkeits-Digital-Schnittstellen wie USB, MIPI,und LVDS-Signale, die häufig in schlanken elektronischen Verbraucherprodukten verwendet werden.
• PA6T Rückflusssicherheit:Der glasfaserverstärkte PA6T-Isolator hält eine präzise Kontakthöhe von 1,27 mm durch den gesamten SMT-Wärmezyklus aufrecht.Beseitigung von Problemen bei der Ausrichtung nach der Montage, die bei niedrigen Steckverbinderkonstruktionen zu Paarungsfehlern führen können.

Die SMD-Frauenkopfverbindung mit niedrigem Profil von 1,27 mm in rechten Winkeln ist speziell für Produkte entwickelt, bei denen Höhenbeschränkungen die vorherrschende Konstruktionsgrundlage sind.Ultraportable Laptops und 2-in-1 Cabrio-Tablets verwenden diese Steckverbinder für interne Board-to-Board-Verbindungen, bei denen die Chassisdicke die Steckhöhe auf weniger als 4 mm begrenztSolid-State Drive (SSD) -Module in M.2 und mSATA-Formfaktoren verwenden geringe rechtwinklige Steckverbinder für eine kompakte Integration des Speichersubsystems.Innenbauteile für Smartphones und Tablets, einschließlich Flex-to-Board-Verbindungen für Kameramodule, Sensor-Hub-Verbindungen und Anzeige-Treiber-Board-Verbindungen profitieren vom ultra-schlanken Profil.Wearable-Technologie einschließlich AR/VR-Headsets erfordert eine minimale Steckerhöhe für interne Sensor- und Display-VerbindungenIndustrie-Slim-Clients, Digital Signage-Player und Ventilatorlose eingebettete PCs in eingeschränkten Montageumgebungen verwenden Low-Profile-Anschlüsse für die Verbindung von I/O-Boards.Weitere Anwendungen sind Drohnenflugsteuerungen, Automobil-Infotainment-Module, medizinische Handdiagnosegeräte und tragbare Prüfgeräte, bei denen die Gehäusedicke die Benutzerfreundlichkeit und die Wettbewerbsfähigkeit des Produkts direkt beeinflusst.

CNJWY Low-Profile-Rechtwinkel-SMD-Anschlüsse werden in Klebebandverpackungen geliefert, die speziell für die schnelle automatisierte Platzierung von Low-Profile-Komponenten entwickelt wurden.Standardmengen von 800 bis 2 Rollen,500 Stück je nach Anzahl der Nadeln, mit 330 mm Durchmesser Rollen auf 16 mm oder 24 mm breitem Trägerband.Die Vakuum-Aufnahmeoberflächen am Steckkörper sind für eine zuverlässige Handhabung durch Standard-SMT-Stelldüsen ohne spezielle Werkzeuge ausgelegtAlle Komponenten werden in feuchtigkeitsschützenden Beuteln mit Trocknungsmitteln und HIC-Anzeigen nach IPC/JEDEC J-STD-020 MSL Level 3 geliefert.Das niedrig aufgestellte Design ist während der Beförderung durch eine benutzerdefinierte Taschengeometrie geschützt, die eine Bleiverformung verhindertJede Produktion wird zu 100% automatisiert optisch auf Blei-Coplanarität untersucht, die Körperhöhe bis zu einer Toleranz von 0,10 mm überprüft und die Kontaktausrichtung gemessen.CNJWY hält ISO9001 ein:2015 zertifizierte Fertigungsprozesse mit voller UL, SGS, ROHS und REACH-Konformität.und Anwendungs-spezifische Isolatorfarben sind über unser OEM-Ingenieursteam verfügbarStandard Lieferung ist 7-10 Werktage mit Mindestbestellmenge von 2.000 Stück.