Mezzanine-Buchsenleiste mit 0,8 mm Rastermaß, zweireihiger 2x30P-Stapel-Leiterplattensockel

Wenn zwei Platinen in einem nur wenige Millimeter dicken Gehäuse gestapelt werden müssen, wird der Steckverbinderabstand zum limitierenden Faktor, bevor irgendetwas anderes dazu kommt. Bei einem Rastermaß von 0,8 mm passt diese zweireihige Buchsenleiste sechzig Kontakte in ein nur etwas über 12 mm langes Gehäuse und bietet Designern eine Board-to-Board-Schnittstelle, die innerhalb der Kontur der kleineren Leiterplatte bleibt. Dies ist die Dichteklasse, die von Handgeräten, Kameramodulen und kompakten Funkgeräten verwendet wird, bei denen ein 1,27-mm-Steckverbinder über den Platinenrand hinausragen würde.

Feinraster-Board-to-Board-Teile leben oder sterben von der Koplanarität. Jeder Kontakt ist hier in einer geformten Zelle mit einem kontrollierten Anschlussfenster gehalten, und die fertige Anschlussreihe wird auf Ebenheit über die gesamte Länge des Gehäuses geprüft. Eine Goldbeschichtung von 0,38 Mikron über Nickel hält die Kontaktfläche bei geringen Steckkräften stabil, was wichtig ist, da die Federn leicht genug sein müssen, um die Handmontage eines kleinen Mezzanine-Stacks zu ermöglichen, ohne die Lötstellen zu belasten.

• 0,8 mm Feinraster:Sechzig Kontakte in einem 12,4 mm Gehäuse, klein genug, um innerhalb der Kontur kompakter Leiterplatten zu bleiben.
• Kontrollierte Koplanarität:Jeder Anschluss wird durch ein geformtes Fenster positioniert und die fertige Reihe wird von Ende zu Ende auf Ebenheit geprüft.
• Stapelhöhen 4,0 bis 8,0 mm:Mehrere geformte Gehäusehöhen decken gängige Mezzanine-Abstände ab, ohne das Leiterplatten-Layout zu ändern.
• Gold 0,38 Mikron über Nickel:Stabile niederohmige Schnittstelle bei den leichten Steckkräften, die Feinrasterfedern erfordern.
• PA9T-Isolator:Hält die sub-Millimeter-Kontaktzellen durch 260 °C Reflow und wiederholte thermische Zyklen stabil.
• Führungspins:Geformte Ausrichtungspins zentrieren die Gegensteckerleiste, bevor die Kontakte greifen, und schützen die feinen Federn.

Mezzanine-Steckverbinder im 0,8-mm-Raster finden sich in Produkten, bei denen die Platinenfläche kostbar und die Höhe durch das Gehäuse vorgegeben ist. Handgehaltene Ultraschallköpfe verwenden sie, um eine analoge Front-End-Platine mit einer digitalen Verarbeitungsplatine zu verbinden, Kameramodule verwenden sie für Sensor-zu-ISP-Verbindungen und kompakte Funkgeräte verwenden sie zwischen einer HF-Platine und einer Basisbandplatine. Sie finden sich auch in industriellen Sensorköpfen, in Kassenterminals, die ein Display-Board über einem Haupt-Board stapeln, und in Kfz-Kameragehäusen, wo die beiden Boards auf einen Bruchteil eines Millimeters genau ausgerichtet sein müssen.

Gehäusehöhen von 4,0, 5,0, 6,5 und 8,0 mm sind aus demselben Kontaktsystem erhältlich, und eine passende Steckerleiste wird aus derselben Zeichnung angeboten, sodass die Stapelhöhe garantiert ist. Positionen von 2 x 10 bis 2 x 40 werden ohne Werkzeugkosten produziert. Wir können eine Abschirmung für HF-empfindliche Stacks, eine Haltenase für mechanische Rückhaltung und Tape-and-Reel-Verpackung für die automatisierte Bestückung hinzufügen. Für Automobilprogramme kann die Beschichtung auf 0,76 Mikron erhöht und der Isolator auf eine höhere Temperaturklasse umgestellt werden, und wir liefern einen vollständigen Erstbemusterungsbericht mit der Musterbestellung.

Feinraster-Mezzanine-Buchsen werden in antistatischen Trays zu 1000 Stück versendet, wobei jedes Teil in einer eigenen Tasche sitzt, sodass kein Kontakt einen Nachbarn berührt. Die Trays werden mit Schaumstoffzwischenlagen in Exportkartons mit dem neutralen CNJWY-Label gestapelt, und jeder Karton ist mit dem Feuchtigkeitsempfindlichkeitsgrad gekennzeichnet, da diese Teile nur für Reflow-Lötung geeignet sind. Das Bruttogewicht ist für den Luftfrachtverkehr auf 15 kg begrenzt und Paletten für den Seefrachtverkehr werden gegen Containerfeuchtigkeit gestreckt verpackt. Tape-and-Reel-Verpackung ist für automatisierte Linien erhältlich. Jede Lieferung enthält einen Koplanaritätsbericht, ein Erstbemusterungs-Maßblatt und ein Beschichtungsdicken-Zertifikat aus derselben Produktionscharge.