Dreireihiger Buchsenleisten-Steckverbinder mit 1,27 mm Rastermaß, 3 x 40 P, PCB-Buchse mit hoher Dichte, Goldblitz

Einhundertundzwanzig Kontakte auf einer Länge von 60 mm sind die Art von Dichte, die einen Designer normalerweise zu einer Leiterplatten-zu-Leiterplatten-Verbindung mit hoher Pinanzahl und einem entsprechenden Preis zwingt. Diese 1,27-mm-Buchsenleiste mit drei Reihen erreicht die gleiche Schaltungsanzahl mit einer Durchsteckbuchse, die mit einfachen 1,27-mm-Stiftleisten verbunden wird. Drei Reihen sitzen auf einem schmalen 4,3-mm-Gehäuse, sodass der Steckverbinder die Platinenbreite eines viel kleineren Teils verbraucht, während er einen vollständigen parallelen Bus führt.

Das feine 1,27-mm-Raster lässt nur wenig Isolierung zwischen den Kontakten, daher ist der Isolator aus PA9T mit einer vollen Wandhöhe um jede Zelle geformt und die Kontaktfedern sind auf eine geringe Einsteckkraft abgestimmt. Goldflash über Nickel hält die Schnittstelle stabil, und die Durchsteckstifte sind lang genug, um zuverlässig auf 1,6-mm-Platinen gelötet zu werden, ohne dass Flussmittel in den Kontaktkäfig eindringt.

• 120 Kontakte pro Steckverbinder:Drei Reihen von vierzig passen in ein 4,3 mm breites Gehäuse und ersetzen ein weitaus teureres Leiterplatten-zu-Leiterplatten-Teil.
• 1,27-mm-Raster:Passt zu einfachen Stiftleisten mit feinem Raster, sodass die Steckseite keine kundenspezifischen Werkzeuge benötigt.
• Isolierte Kontaktzellen:Vollständig geformte Wände halten die Kriechstrecke bei einem Rastermaß, bei dem die Abstände in Bruchteilen eines Millimeters gemessen werden.
• Abgestimmte Einsteckkraft:Leichte Federn ermöglichen das Einstecken eines 120-poligen Steckverbinders von Hand, ohne die Lötstellen zu belasten.
• Goldflash über Nickel:Stabiler Kontaktwiderstand in feuchten oder schwefelhaltigen Umgebungen.
• PA9T-Isolator:Hält das feine Raster bei 260 °C Reflow und kontinuierlichem 105 °C Betrieb stabil.

Dichte Buchsenleisten mit feinem Raster werden dort eingesetzt, wo ein breiter paralleler Bus zwischen zwei Platinen in einem kleinen Gehäuse überbrückt werden muss. Testgeräte verwenden sie, um ein vollständiges Sondenarray auf eine einzige Schnittstelle zu bringen, medizinische Bildgebungs-Frontends verwenden sie, um Mehrkanal-Ausgänge zu einer Verarbeitungsplatine zu leiten, und industrielle Bildverarbeitungssysteme verwenden sie zwischen einer Sensorplatine und einem Framegrabber. Sie werden auch in Telekommunikations-Linecards verwendet, wo ein 120-poliger Steuerbus eine Backplane erreichen muss, ohne die Kantenlänge zu verbrauchen, und in der Instrumentierung, wo die Steckverbinderkontur kleiner bleiben muss als die Platine, die sie bedient.

Längen von 3 x 10 bis 3 x 40 werden aus Endlosband gefertigt. Wir können eine passende Stiftleiste aus derselben Zeichnung liefern, sodass der Steckverbund maßlich garantiert ist, Führungsstifte für Blindsteckungen hinzufügen und eine Politisierungswand für die einseitige Einführungsrichtung formen. Beschichtungsoptionen umfassen 0,38 und 0,76 Mikron Gold, und je nach Reflow-Profil kann ein PA9T- oder PPS-Isolator spezifiziert werden. Jedes kundenspezifische Teil wird vor der Serienproduktion mit einem vorgeschlagenen Anschlussbild, einem 3D-Modell und einem Erstbemusterungsbericht geliefert.

Dreireihige Buchsenleisten mit feinem Raster werden in antistatischen Trays zu je 500 Stück verpackt, ein Steckverbinder pro Tasche, damit sich die Kontaktreihen niemals berühren. Trays werden mit Schaumstoffzwischenlagen zu Exportkartons gestapelt, die das CNJWY-Neutraletikett und die Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe tragen. Kartons bleiben unter 15 kg Bruttogewicht für Luftfracht, und Paletten für Seefracht werden gestreckt und gegen Containerfeuchtigkeit verzurrt. Eigenmarkenetiketten und Barcode-Kartons sind erhältlich. Jede Lieferung enthält einen Maßbericht über Rastermaß und Reihenabstand, ein Zertifikat über die Beschichtungsdicke und eine RoHS-Erklärung, und wir behalten ein passendes Muster von jeder Charge drei Jahre lang zur Rückverfolgbarkeit.