SMT-Steckverbinder mit doppelreihigem Stiftleistenanschluss für Oberflächenmontage, 2,54 mm Rastermaß, 80 Pins, Reflow-kompatibel

Unsere SMT Dual Row Surface Mount Male Pin Header Connector 2 ist für Sie sehr wichtig.54mm Pitch PCB 80-Pin Reflow Compatible stellt eine precision-engineered Interconnect-Lösung dar, die für zuverlässige Board-to-board und Wire-to-board-Verbindungen in anspruchsvollen elektronischen Anwendungen entwickelt wurdeHergestellt mit hoher Temperatur PA6T thermoplastischer Isolation und präzise gestempelten Messingkontakten.this connector series delivers consistent electrical performance across a wide range of operating conditions Diese Verbindungserie liefert eine konsistente elektrische Leistung unter einer Vielzahl von BetriebsbedingungenJeder Anschluss durchläuft eine strenge Qualitätsprüfung, einschließlich Kontaktwiderstandsmessung, Isolationswiderstandsprüfung,und visuelle Inspektion unter Vergrößerung, um die Konformität mit internationalen Standards zu gewährleisten.

Das Kontaktsystem verwendet hochleitfähige Messinglegierungspins mit selektiver Gold- oder Zinnplattierung über Nickel-Unterplatte.Providing superior corrosion resistance and reliable mating cycles exceeding industry benchmarks Das ist eine sehr gute Lösung.Unsere automatisierten Montagelinien verwenden Präzisions-Einsatztechnologie, die eine konsistente Pin-Ausrichtung und Coplanarität gewährleistet.kritische Faktoren für erfolgreiche PCB-Montage in hohen ProduktionsvolumenDer Isolator-Körper ist aus UL94V-0 PA6T Material geformt, verstärkt mit 30% Glasfaser.Offering exceptional thermal stability up to 105°C continuous operating temperature while maintaining dimensional accuracy Das ist eine sehr gute Lösung..

• Full SMT Prozess Integration:Dual row SMT-Design eliminiert Mixed-Technology-Assembly-Anforderungen, ermöglicht 100% Oberflächen-Mount-Produktion mit reduzierten Prozessschritten und schnelleren Zykluszeiten
• Optimierte Solder Footprint:PCB Land Pattern designed per IPC-7351 guidelines with extended toe fillets, ensuring robust solder joint formation verified through X-ray inspection and cross-section analysis Das PCB Land Pattern wurde nach IPC-7351 Richtlinien mit erweiterten Zehenfilzern entwickelt, um eine robuste Solder Joint Formation zu gewährleisten, die durch Röntgenuntersuchung und Querschnittsanalyse verifiziert wird
• High-Temperature-Konstruktion:PA6T Insulator mit 30% Glasfaser für mehrere bleifreie Reflow-Zyklen, die mechanische Integrität und elektrische Leistung durch Spitzentemperaturen von 260°C erhalten.
• Anti-Tombstoning-Design:Balanced thermal mass distribution between both rows prevents tombstoning defects during reflow, mit symmetrischer Pad-Geometrie optimiert durch thermal profiling Studien
• Automatisierte Inspektion bereit:Die Gull-Wing-Lead-Konfiguration bietet klare Solderfillet-Sichtbarkeit für sowohl manuelle als auch automatisierte optische Inspektionssysteme, was die QC-Zykluszeit nach dem Rückfluss reduziert.
• Board-Level-VerlässlichkeitValidiert durch Temperatur-Cycling (-40°C bis +125°C, 1000 Zyklen) und mechanische Schockprüfung pro IEC 60068-2-27, um Feldzuverlässigkeit in harschen Betriebsumgebungen sicherzustellen

Dual row SMT-Pin-Header sind speziell für High-Density-PCB-Assemblies in Telekommunikationsinfrastrukturen entwickelt, einschließlich 5G-Small-Cell-Radio-Einheiten, optischen Linienterminal-Subscriber-Boards,und Netzwerk-Switch-Fabrik-Module, wo Board Space Optimierung kritisch istDas Dual Row SMT Format ermöglicht kompakte Interconnect-Lösungen für tragbare medizinische Bildgebungsausrüstung, Drohnen-Flugsteuerungen,und Advanced Driver-Assistance System (ADAS) Sensormodule, die zuverlässige- Vibration-tolerante Oberflächenverbindungen.These connectors also serve as programming and debug headers on densely populated IoT gateway boards where vertical clearance constraints preclude through-hole alternatives Diese Verbindungen dienen auch als Programmierungs- und Debug-Header auf dicht besiedelten IoT-Gateway-Boards, wo vertikale Clearance-Beschränkungen durch-Loch-Alternativen ausschließen.

Verpackt auf 330mm Durchmesser Rollen mit 24mm breitem Embossed Carrier Tape, 400 Stück pro Standard-Rolle.Die Reels sind individuell vakuumversiegelt in Feuchtigkeitsbarrierebeuteln, die IPC/JEDEC J-STD-033 Feuchtigkeitsempfindlichkeitsanforderungen erfüllenJede Rolle enthält eine Feuchtigkeitsanzeigerkarte und ein Trocknungsmittelpaket.und wir unterstützen EDI 856 advance ship notification mit reel-level serialization für OEM supply chain integration.

Unsere Produktionsstätte arbeitet unter ISO 9001:2015 zertifiziertem Qualitätsmanagementsystem mit umfassender Rückverfolgbarkeit von Rohmaterial, das über die Fertigproduktschifffahrt empfangen wird.Jede Produktion wird einer statistischen Prozesskontrolle unterzogen., und Certificate of Conformity Dokumentation ist auf Anfrage erhältlich.Wir pflegen einen substantiellen Bestand an Standardkonfigurationen, um Just-in-Time-Lieferanforderungen zu unterstützen, während wir flexible Anpassungen für spezialisierte Pinlängen anbieten.Engineering Samples sind innerhalb von 48 Stunden für Qualifizierungstests verfügbar.und unser technisches Team bietet Anwendungstechnik-Unterstützung, um bei der Connector-Auswahl und PCB-Layout-Optimierung zu helfenMit mehr als einem Jahrzehnt Connector-Herstellungs-Expertise,we are committed to delivering interconnect solutions that exceed performance expectations while maintaining competitive pricing for volume production programs Wir sind verpflichtet, Interconnect-Lösungen zu liefern, die Leistungserwartungen übertreffen, während wir wettbewerbsfähige Preise für Volumenproduktionsprogramme beibehalten..